Les trois virages manqués de Intel.

Philippe Escande, éditorialiste économique au journal Le Monde, explique dans une chronique les raisons du déclin de la société Intel, qui avait pourtant dominé de manière incontestée, depuis le début des années 1970, l’essor de la micro-informatique aux côtés de Microsoft. Selon lui, Intel aurait manqué trois virages décisifs, chacun ouvrant la voie à l’émergence d’un nouveau concurrent.

• Le virage du mobile: Premier virage manqué : celui du mobile, qui a vu apparaître un concurrent majeur sur le marché des microprocesseurs, Qualcomm, avec son modèle dit fabless (sans usine). Trop gourmandes en énergie, les puces Intel ne sont en effet jamais parvenues à s’imposer sur ce marché, dominé par des architectures plus sobres et mieux adaptées aux usages mobiles.

• Le choix d’un modèle intégré: Contrairement à la société néerlandaise ASML, qui ne fabrique pas de microprocesseurs mais conçoit des équipements indispensables à leur production, Intel a maintenu un modèle intégré combinant conception et fabrication internes. Ce choix stratégique l’a conduite à perdre le leadership en matière de finesse de gravure au profit de la société taïwanaise TSMC, devenue le leader incontesté de la fabrication des puces les plus avancées. TSMC détient aujourd’hui plus de 60 % du marché mondial de la production de puces en sous-traitance et fabrique des microprocesseurs de pointe pour des entreprises comme Apple, AMD ou encore NVIDIA.

• L’intelligence artificielle: Troisième virage manqué : celui de l’intelligence artificielle et de l’essor des cartes graphiques (GPU), devenues indispensables à l’augmentation des capacités de calcul des centres de données. C’est NVIDIA, concurrent et compatriote d’Intel, qui a su tirer pleinement parti de cette évolution, au point que sa capitalisation boursière est aujourd’hui plus de trente fois supérieure à celle d’Intel.

Selon Philippe Escande, Intel n’aurait pas compris à temps que le modèle dominant ne reposait plus sur une approche intégrée visant à contrôler l’ensemble de la chaîne de valeur, mais sur une séparation claire entre, d’une part, la conception des puces (NVIDIA, Qualcomm) et, d’autre part, leur fabrication (TSMC). La raison principale de cette transformation tient au coût exorbitant des usines de production, dont le prix unitaire dépasserait aujourd’hui 20 milliards de dollars, rendant économiquement difficile le maintien d’un modèle entièrement intégré.